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存储市场回暖 HBM成新宠

原文标题:存储市场回暖 HBM成新宠


  先前,受制造商与内存供应商库存累积以及需求疲软影响,存储市场陷入严重衰退。自2021年第四季度开始,DRAM产品价格呈现连续八个季度的下滑,多数制程与产能受到下游需求的拖累,已经减产半年之久,导致供需平衡被打破。然而,随着厂家去库存的完成,供应商正逐步重新掌控议价权。

  近期,包括海外存储厂商三星、SK海力士、美光,以及国内企业江波龙、佰维存储、兆易创新等在内的存储厂商纷纷发布最新业绩预告。尽管整体业绩仍呈下滑趋势,但市场已显现出一丝回暖迹象。

  多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示,鉴于国际存储原厂实施减产及削减资本开支等措施,成效显著。此外,得益于单位成本降低,终端消费需求得以提振,特别是手机、个人电脑等主要存储应用市场逐步回暖。因此,存储行业开始摆脱下行周期,市场需求逐步复苏,主流存储器价格持续攀升。

  复苏在即

  从2022年年初开始,受需求放缓、供应增加、价格竞争加剧等因素影响,存储芯片价格不断下跌,市场进入了下行周期。

  Gartner报告显示,2023年全球存储器市场规模下降了37%,成为半导体市场中下降最大的细分领域。国内外存储产业也因此承受巨大的经营压力,龙头企业如三星存储、海力士、美光等均出现明显亏损。然而,曾经历持续下跌的存储芯片价格已在2023年第四季度出现显著上涨。据知名行业咨询机构CFM关于闪存市场的数据,自2023年10月以来,现货市场NAND Flash(闪存)价格指数已累计上涨40%。

  不仅如此,据中国台湾《电子时报》报道,近期,存储芯片领域两大巨头三星与美光宣布,计划在2024年第一季度将DRAM芯片价格上调15%—20%,该政策从今年1月份开始生效。部分厂商已收到三星的涨价通知。此外,“存储三巨头”之一的SK海力士已于去年10月公布涨价计划,预计将其供应给厂商客户的DRAM和NAND Flash芯片合约价上调10%—20%。其中,NAND Flash芯片报价仍未达到厂商盈亏平衡点,短期内或将再迎来高达50%的“暴力涨价”。

  存储芯片涨价消息不断,各存储厂商也捷报频频。日前,三星电子公布了2023年第四季度(截至2023年12月31日)财报,该季营收67.78万亿韩元,环比增长0.6%,同比下降3.8%。其中,存储业务营收15.71万亿韩元,环比增长49%,同比增长29%。

  SK海力士2023财年第四季度收入为11.3055万亿韩元,营业利润为0.3460万亿韩元,成功实现扭亏为盈。

  美光的亏损也进一步收窄,其公布的截至2023年11月30日的2024财年第一财季财报显示,该季美光营收47.3亿美元,同比增长15.6%,环比上升17.86%。第一财季营业亏损9.55亿美元,较上年同期收窄20.9%。

  国内厂商方面,佰维存储(688525.SH)近日发布了2023年年度业绩预告,预计公司2023年度实现营业收入35亿—37亿元,同比增长20%—22%。其中,第四季度公司实现营收14亿—16亿元,同比增长超过80%,环比增长超过50%。

  中信证券研报表示,从周期角度来看,行业正进入上行周期,短期内,在2024年第一季度,主流存储价格涨幅有望延续,利基存储价格相对稳定;预计全年主流存储价格延续上涨趋势,后续带动利基存储价格上行;成长角度,AI云端终端渗透率提升带动存力升级,释放创新及需求新动力。

  对此,轩睿基金总经理盖宏指出,去年年底存储市场的上涨是由于厂商的主观调控,并非源于需求复苏,各存储原厂在过去一年里实施的减产策略直接导致了DRAM和NAND价格在2023年第四季度止跌回升。减产虽然可以在短期内缓解库存压力,提高产品价格,但从长远来看,并不能从根本上解决问题。只有下游需求得到有效提升,供需关系实现平衡,存储原厂才能真正走出困境。

  然而,在半导体行业分析师王志伟看来,减产行为其实是原厂在面临市场竞争压力时的无奈抉择。存储原厂在追求业绩反转的过程中,减产以及控制产能释放成为他们所能采取的最迅速的策略。然而,这其中的关键因素仍然在于下游需求。供需关系的转变并非易事,这需要整个市场共同努力,以期在激烈的市场竞争中找到平衡点。在当前的市场环境下,原厂所面临的压力空前巨大。为了生存和发展,他们不得不通过调整产能来应对市场的波动。

  押注HBM

  各制造商在致力于减产涨价的同时,也在HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)领域展开了竞争。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片,其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此,HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中,实现业绩反转的关键力量。


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